该厂为亚太著名半导体材料打包封装软件测试工厂，产出步骤中生产一大批含光刻胶、光敏树脂等涨原子核充分物的废渣，老式方式工作成效差，需要加剧变革。 生活污水特征阐述 最主要环境破坏源： 切开磨细废水处理工艺 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶多余物（COD将高达8000-12000mg/L） 塑料电镀废水处理工艺 ：轻微金、银等贵轻金属阳离子 冲洗焦化废水：含氟化物（50-200mg/L） 革新除理工学院艺 通过"高档钝化+MBR"组合起来技術： 预进行处理单位 ： 旋流结晶的还原大粒状硅粉 电学除氟（加药氯化钙构成氟化钙析出） 目标办理單元 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）被分解转换成生物大分子结构无机物（COD彻底清除率60-70%） UASB好氧菌想法器进三步溶解（COD洗去率>80%） MBR膜生物技术症状器（PVDF空芯棉纤维膜，外径0.1μm） 使用系统 ： 反渗透膜到控制系统产水中水工业废水处理于研发线（中水工业废水处理率>65%） 启用作用 治理 先后水的硬度相比较（平均）： COD从9500mg/L降下来45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L低于5mg/L 系统软件自動化情况高，1吨水处置成本费较原加工制作工艺 减小22%，评为地方级净化分娩示范点内容。